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英飞凌新晶圆厂今年夏季末投产,或可解车用芯片燃眉之急

发布日期:2021-02-27 09:57:37 【关闭】
摘要:“德国芯片制造商英飞凌指出,将扩展产能,协助解决全球车用晶片的短缺,有能力长期满足客户的需求。同时,英飞凌还预计在下半财年(截至九月底的财年),供给吃紧的情形将缓解。‘’

德国芯片制造商英飞凌指出,将扩展产能,协助解决全球车用晶片的短缺,有能力长期满足客户的需求。同时,英飞凌还预计在下半财年(截至九月底的财年),供给吃紧的情形将缓解。

德国芯片制造商英飞凌指出,将扩展产能,协助解决全球车用晶片的短缺,有能力长期满足客户的需求。同时,英飞凌还预计在下半财年(截至九月底的财年),供给吃紧的情形将缓解。

车用芯片供应商英飞凌首席营销官Helmut Gassel博士 在周四的年度股东大会上表示,晶圆代工制造商的营运情形不妙,扩展英飞凌自身的产能则需要时间。这也意指英飞凌自家的晶圆制造工厂产能扩充不易。Gassel补充表示,希望在本财年的下半能看见某种程度的缓解;英飞凌已经提前了奥地利Villach市新工厂的开启计划。

英飞凌CEO普洛斯(Reinhard Ploss)指出,奥地利Villach的新工厂,预计夏季末开始投产,每年将有能力生产足够的电源半导体(车用电源管理晶片),足够为2500万辆电动车配备驱动装置。

分析师表示,车用芯片例如微控制器的供应吃紧,将持续到今年年中;芯片制造商此前对于突然复苏的需求未能及时调适。

英飞凌对Villach市的晶圆厂投入16亿欧元(约合19.5亿美元),与该公司在德国德勒斯登市(Dresden)既有的晶圆厂,共同增加了生产的弹性。Ploss表示,“这将让我们如同一家工厂般,在两个地方控制生产。”

英飞凌同时证实了本财年(截至9月底)的全年108亿欧元营收的财测以及获利率17.5%的目标。

英飞凌也任命了Constanze Hufenbecher,为新成立的数位转型长,协助该公司以100亿美元收购Cypress半导体之后,进行相关的合并整合工作。


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