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3M半导体研磨盘生产线落地苏州,率行业之先实现本土化生产

发布日期:2021-11-06 10:09:40 【关闭】
摘要:“在第四届中国国际进口博览会(下称“进博会”)上,全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币,在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。‘’

在第四届中国国际进口博览会(下称“进博会”)上,全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币,在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。

在第四届中国国际进口博览会(下称“进博会”)上,全球领先的多元化科技创新企业3M正式宣布公司将投资数千万元人民币,在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。该项目的顺利落地标志着3M成为半导体CMP(晶圆表面化学机械平坦化)研磨盘细分领域内,首个实现中国本土化生产的外资企业。


3M苏州工厂

该半导体研磨盘生产线预计将于2022年初实现量产,初步规划产能为每月8000颗,投用后将与3M位于上海的半导体研发实验室形成合力,进一步布局“研发-生产-测试”全链路落地中国本土,更好地满足国内各类半导体客户CMP工艺需求,响应中国半导体市场日益增长的产品创新诉求。

近年来,在5G、虚拟现实、物联网、自动驾驶等技术趋势的推动下,对多功能、高内存、高速运算的小型化器件的需求显著提升,而半导体芯片则在其中扮演着不可或缺的角色。依托数十年来不断积累的专业卓识,3M的CMP研磨盘产品系列能够轻松满足各类高级技术节点的生产工艺要求,广受世界领先半导体制造商的信赖和赞誉。

“3M苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后,将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系,部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解。”3M大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示,“这也进一步彰显了3M持续投资中国市场,加码本土研发生产的决心。未来我们也将不断凭借前沿创新的产品和解决方案,助力中国半导体材料技术行业向国际尖端水平进军。”

在今年的第四届进博会上,3M半导体工业解决方案的明星产品 -- 3M CMP Trizact™研磨垫完成了中国首秀。该新品利用3M独有的微复制技术,以小面积创造大效益,为高级技术节点的半导体制造提升耗材使用效率。

作为进博会的“老朋友”,深耕中国市场三十余年的3M已经连续第四年参展进博。依托进博会共商、共建、共享的先进理念和高效优质的平台效应,3M得以将更多国际化的创新成果顺利引入中国,惠及本土市场,持续以科技改善人们的生活,助力中国产业高质量发展。未来,3M还将继续发挥科技创新优势,将业务发展战略中国市场的升级步伐紧密相连,为“双循环”新发展格局下的高质量发展添砖加瓦。


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