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Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工,进一步提升全球产能

发布日期:2022-12-16 11:10:34 【关闭】
摘要:“设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,位于新加坡巴西立晶圆工业园区(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲(Low Yen Ling)以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。‘’

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,位于新加坡巴西立晶圆工业园区(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲(Low Yen Ling)以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。

- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立(Pasir Ris)工厂实现年产能翻番,300mm SOI(绝缘体上硅)晶圆产能将达到约 200 万片/年。

- 新加坡工厂产能提升是 Soitec 战略增长计划的一部分,可满足全球日益增长的晶圆需求,也是提升法国总部产能的补充举措。

- 该项目扩建面积为 45,000 平方米,并将助力 Soitec 到 2026 年实现新加坡员工总数翻倍,达到逾 600 名员工。

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,位于新加坡巴西立晶圆工业园区(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲(Low Yen Ling)以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。

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扩建工厂将专用于生产 300mm SOI 晶圆,这些晶圆将用于智能手机芯片,特别是 5G 通信,以及汽车和智能设备。2024 年扩建工程完成后,洁净室和办公空间的占地面积将增加 45,000 平方米,助力 Soitec 新加坡工厂实现年产能翻番,300mm SOI 晶圆将达到约 200 万片/年。

该扩建项目旨在践行 Soitec 对节能环保的承诺,将新工厂打造成为一个可持续、高水平的办公环境。 Soitec 致力于到 2026 年将其在巴西立的员工数量翻倍,达到逾 600 人。同时,为提升其在新加坡的技术影响力,Soitec 已启动运营新加坡技术中心的表征实验室。

预计到 2026 年,Soitec 可满足的优化衬底市场将扩大两倍以上,从 350 万片左右扩大到 700 万片以上,这得益于 5G 的快速应用、车辆电气化和自动化趋势,以及市场对互联智能设备的蓬勃需求。

扩建新加坡巴西立工厂是 Soitec 法国投资计划的补充举措,同时也是 Soitec 战略的一环,即在 2026 财年前助力其全球年产能提升至约 450 万片/年,以满足日益增长的市场需求。提升的产能涵盖各种专用节能晶圆,这些晶圆使用不同的材料制成(如 SOI、GaN、POI 和 SiC),并服务于不同的市场。Soitec 在新加坡和法国的投资是其五年战略的规划内容,该战略公布于 2021 年 6 月,包括 11 亿欧元的资本支出计划。

Soitec 首席执行官庞楠柏(Pierre Barnabé)表示:“此次新加坡工厂扩建项目破土动工,标志着我们全球发展的另一个重要里程碑。今年在庆祝 Soitec 成立 30 周年之际,法国和新加坡的生产基地也在进行扩建,这将进一步提升我们的全球影响力,汇聚人才,驱动价值实现,并通过提高电子产品能效为节能作出更多贡献。新加坡工厂扩建是提升法国总部产能的完美补充。目前,贝宁 4 厂(Bernin 4)的建设也在顺利进行当中。”

关于Soitec

法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有逾3,500项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec全力致力于可持续发展,于 2021 年将可持续发展纳入企业宗旨:“我们提供科技创新的土壤,赋能电子设备的智能和节能,缔造可持续的美好生活。 ”


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