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华邦电子新年展望:技术升级,新兴市场需求旺盛

发布日期:2023-01-12 10:08:19 【关闭】
摘要:“尽管目前疫情状态趋缓,但余波仍在持续影响着全球经济与人们的日常生活。面对这样的冲击,存储市场也和其他许多市场一样受到波及,DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash 市场正在经历前所未有的动荡时期。‘’

尽管目前疫情状态趋缓,但余波仍在持续影响着全球经济与人们的日常生活。面对这样的冲击,存储市场也和其他许多市场一样受到波及,DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash 市场正在经历前所未有的动荡时期。

展望 2023

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尽管目前疫情状态趋缓,但余波仍在持续影响着全球经济与人们的日常生活。面对这样的冲击,存储市场也和其他许多市场一样受到波及,DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash 市场正在经历前所未有的动荡时期。

然而,随着新兴趋势不断涌现并越发强劲,我们预计这将推动对安全闪存等专业存储器的全新需求,为存储器市场带来增长希望。与此同时,在提倡可持续的大环境下,汽车电气化转型也将进一步助推存储市场的需求增长。

疫情之下

疫情影响下,内存需求不断变化

1 消费类需求衰退

疫情期间,人们不得不花费更多的时间在家中生活和工作,对 PC、居家办公设备、流媒体点播电视等硬件的投资也显著增加。因此,家用电子产品、智能手机及个人电脑的销量在疫情期间大幅提升。当前该趋势已经消退,从而压低了市场对消费级存储的需求。

2 新兴应用需求保持稳定

而 2022 年,服务器、数据中心、电动汽车、工业数字化转型和基础设施相关网络等新兴应用和趋势对存储的需求依然强劲。

3 缺芯问题大幅缓解

在疫情短期内需求激增导致的芯片缺货问题,包括运输时间延长和制造商双重备货等情况,也已经大大缓解。如今,只有少数利基市场的电源相关组件仍囿于交货时间过长的境况。相比之下,大多数存储芯片的供应和交付时间已逐步恢复正常。

总体而言,由于几大主要经济体的通胀提高,存储市场目前正面临着供过于求的情况,进一步压低了消费者和企业的需求。此前,业界预测 DRAM(每位元)市场在 2022 年的年复合增长率将超 15%,然而 TrendForce 的最新数据表明 DRAM 的增长率为 8.3%。目前,全球的需求减少已在 DRAM 骤降的价格中体现。

下一代技术发展,推动内存容量持续提升

从技术角度来看,DDR5 等下一代内存技术正在成为主流,同时当今的市场趋势则要求全面提高内存容量。

在过去,每台 PC 大多配备 4Gb 到8Gb 的 DDR4 内存,但现在或许 8Gb 至 16Gb 才算得上“标配”,同时还需要进一步升级到 DDR5。

Winbond 持续供货 DDR3

专注于 PC、服务器和智能手机等主流市场的主流 DRAM 供应商,正在顺应这一趋势,逐步放弃了前几代 DRAM 产品和 4Gb DDR4 模块的业务。 

这一举动可能会影响到其他下游产品制造商的供应,他们可能需要考虑将 8Gb DDR4 模块纳入未来的产品设计中。

对此,华邦已在高雄新厂全面投产 2Gb 和 4Gb DDR3,为有需求的企业提供稳定可靠的产品供应。

当然,WiFi 6 和 WiFi 7 等新型无线通信技术的强劲发展也在推动着内存容量的上升。

新兴内存需求:低功耗、小尺寸、高性能

同时随着物联网的飞速普及,人们对低延迟、实时响应和隐私保护的需求推动了边缘计算的蓬勃发展。

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智能手机摄像头的发展同样迅猛,以后期处理为主的软件辅助功能正在大行其道。自动图像处理功能,如采用 AI 技术实现低光照图像增强,使用户获得专业的成像效果,也因此成为中、美、韩等国高端新款智能手机流行的新功能。

智能家电的出现及其他智能设备的广泛应用导致人们对存储芯片数量级的需求继续提升,也推动了技术前进的步伐,从而催生了速度更快、尺寸更小、功耗更低的内存技术趋势。

功耗追求

外部接口技术持续推进

除了容量提升的趋势外,内存设备的外部接口技术也在进一步推进。

例如,DDR3 已成为 1Gb 至 4Gb 容量范围内的主流接口,华邦的全新晶圆厂将持续供应 DDR3 产品并支持这一需求。华邦先进的 HYPERRAM 产品正在替代传统的 SDRAM 和 PSRAM 存储器,应用范围逐渐扩大,并提供多种容量选择。

Winbond HYPERRAM 性能优势

如今,华邦已将 HYPERRAM 产品组合的容量扩展到 256Mb 和 512Mb,配合华邦自研 25nm 制程的工艺优势,HYPERRAM 在混合睡眠模式(HSM)下的待机功耗可低至 35μW。

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HYPERRAM 的最低容量可达 32Mb,同时信号引脚较同类 PSRAM 更少,可完美满足智能手表等可穿戴应用对低功耗和小尺寸的需求。

华邦同样活跃在 NAND Flash 领域,引领着串行接口逐步取代并行接口的风潮。现代的 SPI NAND Flash 可实现高数据传输速率,以支持高要求的应用,如传感器接口、数据转换器和图形用户界面等。

未来需求

安全闪存与高算力产品需求激增

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有迹象表明,对安全闪存的需求将在 2023 年强劲增长。同时,网络攻击的强大破坏力使人们越发担心自己的私人资产受到损害。

因此,无论何种类型和地点,人们对连接设备安全保障能力的关注势必大幅提升;针对物联网终端、联网车辆和设备的网络安全法规也将不断增加,以保护代码、数据完整性、隐私和凭证,维护产品生命周期,并实现安全的OTA远程更新。

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最后,电动汽车等智能能源和应用的不断发展,将继续推动电子技术和计算的需求,以控制车辆、支持联网服务并实现驾驶辅助功能。

何况,如今世界多个国家和地区都在逐步将驾驶辅助功能列为汽车的强制出厂要求,例如欧盟新车安全评鉴协会规定 2024 年起,新车必须配备 DMS 驾驶员监控系统。此外,高水平的自动驾驶模式的演进也将进一步提升汽车对算力的需求,因此,汽车对高速、高容量存储的需求将达到前所未有的高度。

2023

回望过去三年,内存市场起起伏伏。来到崭新的 2023,尽管前路仍旧充满挑战,但华邦将以技术创新为要务,继续巩固优势市场,发力新兴应用,在动荡期寻得破局之道。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有公司服务点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。


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